企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 安徽 合肥 |
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茆经理 先生
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手机号码: | 18655177357 |
公司官网: | www.hfxindaya.c... |
公司地址: | 合肥市瑶海区幸福路红旗产业园管委会3楼 |
发布时间:2022-07-14 10:11:11
印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。***T贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。采用***C和***D设计的电路大频率可达3 GHz,而片式元件仅为500 MHz,可缩短传输延迟时间。
一般采用***T之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在***T贴片加工过程中,需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成,一个***T贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。***T技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%,使质量减少60%~80%,面积和重量都大大减少。
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