芜湖***t贴片报价服务周到 合肥鑫达雅交货快

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

采用***C和***D设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

***T贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。***T的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。